授業詳細情報
開設年度 2016 年度
科目コード T204008
授業コード T20400801
授業科目名 生産加工学
同上英語名 Process Science
単位数 2.0 単位
開講学科 工学研究科人工システム科学専攻（機械系コース） (T231)
開放区分  
担当教員 比田井 洋史
開講時限・
講義室等		後期水曜2限 
工 17号棟 111教室
科目区分
（詳細表）
2016年入学生：
選択科目S30（T211:工学研究科建築学コース（前期）, T212:工学研究科都市環境システムコース（前期）, T221:工学研究科デザイン科学コース（前期）, T231:工学研究科機械系コース（前期）, T232:工学研究科電気電子系コース（前期）, T233:工学研究科メディカルシステムｺｰｽ（前期）, T241:工学研究科共生応用化学コース（前期））
シラバス
［授業の方法］
講義
［受入人数］
50
［受講対象］
自学部他学科生 履修可,他学部生 履修可,科目等履修生 履修可
［授業概要］
半導体製造ではより小型化を目指して，また機械加工分野では光学部品用金型用途など微細で正確な加工が要求されている．このような加工を実現するリソグラフィー，レーザを始めとする特殊加工法，計測，表面性状の分析など必要な加工技術について解説する．さらにこの分野は日進月歩であり，現状の技術はすぐに陳腐化する．最先端の状況についても自身で調査経験を通して，知識を更新していくトレーニングを行う．
［目的・目標］
生産加工に必要となる基礎知識の習得する． さらに，研究職，開発職として必要となる，最新の状況についての調査する方法を身につける．
［授業計画・授業内容］
  1. ガイダンス，総論
  2. 超精密加工（トップダウン，切削，研削）
  3. 半導体・MEMSの加工技術
  4. 造形（ビルドアップ：積み上げる方法）
  5. レーザ
  6. 放電加工
  7. 半導体・MEMSの加工技術，最近のトピック
  8. 電子ビーム，イオンビーム加工
  9. 超音波加工
  10. 計測：形状をはかる
  11. 評価：組成，変質（AFM，SEM，光学）
  12. テスト
  13. 自主調査
  14. 自主調査
  15. プレゼンテーション
  16. プレゼンテーション
［キーワード］
工作機械，精密加工，精密測定，特殊加工
［教科書・参考書］
［評価方法・基準］
レポート40％、期末試験60％
［関連科目］
［履修要件］
［備考］
関連URL  
備考 
, Last modified: Wednesday, 23-Mar-2016 23:00:48 JST, syll Ver 2.80(2016-02-13) by Yas